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累计超过150年的从业经验：与三位业界标志性人物一起思考
Gary Ferrari、Gene Weiner和Happy Holden是业界标志性人物，很难再找到比他们还见多识广、经验丰富的团队了。在简短的采访中，Barry Matties与他们共同探讨了电子 ...查看更多
英特尔登高一呼 SiP成主打星
半导体龙头英特尔在上周召开的架构日（Architecture Day）中发表名为Foveros的全新3D封装技术，首次采用3D芯片堆栈的系统级封装（SiP），来实现逻辑对逻辑（logic-on-log ...查看更多
纳米银替代趋势已经不可逆转！下一个爆发点在哪里？
“从产品形态方面而言，过去很长时间里智能手机都没有发生根本性改变，直至可折叠手机的出现。” TPK执行长江怀海认为：“可折叠带来的产品体验是不可逆转的，而这种现象正 ...查看更多
有利于人类的颠覆性技术——3D打印和医疗电子
似乎每隔几个月，就会出现颠覆性技术的新进展。随着这些技术在更大程度上被接受，还有其他领域可进行相关的研究。我们一直关注的领域之一是加成法/半加成法3D制造，其中PCB制造是主要关注点。 然而，另一个 ...查看更多
有利于人类的颠覆性技术——3D打印和医疗电子
似乎每隔几个月，就会出现颠覆性技术的新进展。随着这些技术在更大程度上被接受，还有其他领域可进行相关的研究。我们一直关注的领域之一是加成法/半加成法3D制造，其中PCB制造是主要关注点。 然而，另一个 ...查看更多
SMT制造：为什么要焊接？
我的上一篇专栏文章——《人工智能：超级精彩，超级竞争力》（刊登于2018年第9期《SMT007杂志》） 简述了行业对人工智能（AI）时代下一代硬件的迫切需求。即将推出的AI硬件 ...查看更多
